Um die Ultra-Pr?zisions-Leiterplattentechnologie Entwicklung gerecht zu werden und bleifreien Prozess der internationalen Umfeld hat sich unser Unternehmen Antioxidantien eingeführt OSP Prozess. XYOSP-211 ist ein hitzebest?ndiges Antioxidans gewidmet Kupferoberfl?che der Leiterplatte kann die hei?e Luft Nivellierung und andere Oberfl?chenbehandlung von Metallen zu ersetzen. Nach XYOSP-211-Behandlung, PCB Kupferoberfl?che und jede Schicht durch die L?cher wurden mit stabilen und organischen Schutzfilm bedeckt ist, kann dieser Film glatten Kupferoberfl?che gehalten werden und um eine erneute Oxidation der Kupferoberfl?che zu verhindern. XYOSP-211 Ablagerung Grundprinzip ist es, XYOSP-211 und die Oberfl?che des Metalls Kupfer angewiesen, um komplexe Reaktion, die Bildung des organischen Metall Gesundheit zu produzieren, dann verdickt, um die gewünschte Dicke auf benzimidazol (0.15um ~ 0.55um). XYOSP-211 Antioxidantien hat folgende Vorteile: 1, günstig, die Menge pro Fl?cheneinheit von einer kleinen Platine, die Leiterplattenfl?che pro Gewichtseinheit der pharmazeutischen Verarbeitung gro?er, in der Regel k?nnen 20 bis 40 Quadratmeter pro Liter Sirup behandeln. 2, zus?tzlichen Komfort. Das Unternehmen hat zus?tzliche Flüssigkonzentrat, die Vermeidung der alten Flüssigkeit zun?chst aush?hlen jedes Mal zus?tzliche Mühe, Effizienz bei der Nutzung der Medizin zu verbessern und vereinfacht die Bedienung. 3, flüssige und stabile Leistung und langfristige Lagerung. (In der Regel für ein Jahr gültig) 4, Filmgleichf?rmigkeit, Paul Schwei? eine lange Zeit. Mindestens sechs Monate im normalen Plastiktüten unter Vakuumverpackung gelagert werden kann für 12 Monate gelagert werden. 5, ist besonders geeignet für die Verwendung von bestimmten einzelnen Platte.